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Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無線通信6G晶振

頻率：6.000MHz

尺寸：7.0x5.0mm

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無線通信6G晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM01，編碼為：QESM01110HQ30206.000MHz，頻率為：6.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，SMD晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，標(biāo)準(zhǔn)的SMD水晶，石英晶體，工作溫度范圍：-20℃至+70℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。無源晶振，被廣泛應(yīng)用于：無線通訊，無線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，平板電腦，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

訂購熱線：0755-27876201

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無線通信6G晶振 參數(shù)表

Parameter	Min	Typ	Max	Unit	Test condition / Description
Nominal frequency (Fn)	6			MHz
Calibration tolerance			±10 to ±50	ppm	Frequency at 25°C ± 2°C and specified load capacitance
Reflow shift			±1	ppm	Frequency shift after reflow with 4 hours settling at 25°C
Operating temperature range		-20 to 70	-40 to 85	°C	Refer to ordering information
Storage temperature range	-40		+85	°C
Frequency stability over temperature			±10 to ±50	ppm	Referenced to frequency reading at 25°C and the specified load capacitance
Long-term stability (Ageing)			±2	ppm	Frequency drift over 1 year at 25°C
Shunt capacitance (CO)			7.0	pF
Load capacitance (CL)	10		32	pF	Refer to ordering information
Drive level	10	100	500	µW
Equivalent series resistance (ESR) 6.000 to 7.999MHz 8.000 to 15.999MHz 16.000 to 39.999MHz 40.000 to 83.999MHz 84.000 to 100.000Mhz			100 60 40 70 60	Ω	Mode of vibration: Fundamental (AT-cut) Fundamental (AT-cut) Fundamental (AT-cut) 3rd Overtone (AT-cut) 3rd Overtone (AT-cut)
Insulation resistance (IR)	500			MΩ	100 V ±15 V at 25°C

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無線通信6G晶振 尺寸圖

Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無線通信6G晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

Rakon瑞康晶振 QESM01110HQ30206.000MHz 無線通信6G晶振

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