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Microchip晶振型號(hào)PL610-32,PL610-32TC-R,1.8V至3.3V,32.768k晶體振蕩器 IC–帶512分壓器,安裝在小型2.0mmx1.6mm 外形尺寸(或更大)的陶瓷模塊中。它可以在1.62V至3.63V的單電源下工作,并且功耗超低。PL610-3X是一個(gè)晶體振蕩器模塊IC系列,內(nèi)置512分頻器(PL610-32/32A)或794分頻器( PL610-33) 可分別接受16.777216MHz或26.017792MHz基頻晶體源,出色溫度下的32.768KHz輸出特點(diǎn)。
Microchip晶振低功耗PL610-32TC-R是一個(gè)晶體振蕩器模塊IC系列,32.768k晶體振蕩器
IQD晶振IQXC-146系列,超小型尺寸1.27x1.05mm貼片無源晶振,石英晶體諧振器,密封封裝帶有密封金屬蓋的密封陶瓷封裝。適合實(shí)時(shí)時(shí)鐘應(yīng)用。
頻率參數(shù):
頻率:32.7680k時(shí)鐘晶振
頻率容差:20.00ppm
@ 25℃±5℃公差條件
老化:25℃時(shí)第一年最大±5ppm,3℃
周轉(zhuǎn)溫度25℃±5℃
頻率穩(wěn)定系數(shù):(-0.036 ppm±10%)/C
6.0pF至12.5pF負(fù)載電容(CL)
1.4pF典型分流電容(C0)
典型值0.1瓦,最大驅(qū)動(dòng)電平0.3瓦
工作溫度范圍:-40至85℃
儲(chǔ)存溫度范圍:–55至125℃
沖擊:100克假人從高處沿3個(gè)軸跌落10次
混凝土上1500毫米。
振動(dòng):1.5毫米振幅,10~60赫茲,15分鐘X周期時(shí)間,
y和Z軸,每個(gè)軸2小時(shí)。
高溫儲(chǔ)存:125攝氏度,1000小時(shí)
低溫儲(chǔ)存:-55°C,1000小時(shí)
濕度:85% RH下85℃±2,持續(xù)1000小時(shí)
耐熱沖擊性:-55℃至125℃持續(xù)30分鐘,100周期。
LFXTAL062558REEL石英晶體諧振器非常適合用于鐘表電子應(yīng)用,超小型晶振
SA164系列汽車級(jí)石英晶體,SA164型集成了一個(gè)低成本、高Q值、小尺寸1.6x1.2mm石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,專用于汽車電子的擴(kuò)展溫度范圍。
特征:
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
密封陶瓷表面貼裝封裝SMD晶振
基礎(chǔ)晶體設(shè)計(jì)
頻率范圍24-60MHz
頻率容差,30ppm標(biāo)準(zhǔn)
頻率穩(wěn)定性,50ppm標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度范圍為-55℃至+125℃
膠帶和卷軸包裝,EIA-481
SA164系列石英晶體SA16426MHZF35GAR專用于汽車電子的擴(kuò)展溫度范圍,石英晶體諧振器
亞陶SMD晶振WL251 XO系列是一款高精度CMOS具有嚴(yán)格溫度的晶體振蕩器系列在溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性。小體積晶振尺寸2.5x2.0mm、高精度CMOS晶體振蕩器,它支持1.8V至3.3V供電,非常耗電低工作電流。它支持各種流行的頻率和溫度范圍。它是旨在滿足日益增長(zhǎng)的非常緊張的需求具有標(biāo)準(zhǔn)XO特性的溫度穩(wěn)定性。它為應(yīng)用程序提供了一個(gè)很好的選擇需要嚴(yán)密的穩(wěn)定性。
WL251系列編碼WL2511N0024.000000高精度CMOS具有嚴(yán)格溫度的晶體振蕩器
Microchip晶振的VT-802溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)是一款石英穩(wěn)定、CMOS輸出、模擬溫度補(bǔ)償振蕩器,采用密封的5.0x3.2mm陶瓷封裝,采用2.5V或3.3V電源供電。
特征:
CMOS輸出
低功耗
輸出頻率范圍:2MHz至50MHz
低抖動(dòng)基本晶體設(shè)計(jì)
密封陶瓷SMD封裝
產(chǎn)品符合RoHS指令
并且與無鉛組件完全兼容
應(yīng)用:WiMAX、無線網(wǎng)絡(luò)、無線局域網(wǎng),無線通信,基站,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電,寬帶接入
Microchip晶振編碼VT-802-EAE-5060-20M0000000是一款石英穩(wěn)定CMOS輸出,溫補(bǔ)晶體振蕩器
CTS 526型是一種低成本、小體積晶振尺寸3.2x2.5mm、高性能溫補(bǔ)晶體振蕩器[TCXO]。 采用模擬IC技術(shù),提供HCMOS輸出、高階溫度補(bǔ)償引擎;加上基本石英晶體M526具有出色的穩(wěn)定性和低抖動(dòng)/相位噪聲性能。
特色:
陶瓷表面貼裝封裝
低相位抖動(dòng)性能
基礎(chǔ)晶體設(shè)計(jì)
頻率范圍為9.5-60MHz有源晶振
+1.8V、+2.5V、+2.8V、+3.0V和+3.3V工作電壓
輸出使能標(biāo)準(zhǔn)
膠帶和卷軸包裝,EIA-481
應(yīng)用程序
全球(衛(wèi)星)定位系統(tǒng)
IoT和IIoT
無線連接
同步以太網(wǎng)
基站/毫微微小區(qū)
移動(dòng)通信
WiMax/Wi-Fi/WLAN
鎖相環(huán)路
測(cè)試設(shè)備
CTS晶振編碼526L20.000MHz25DTR具有出色的相位噪聲和低電流消耗,溫補(bǔ)晶體振蕩器
Crystek Corporation® 自1958年以來一直提供頻率產(chǎn)品,包括石英晶體、XO(時(shí)鐘振蕩器)、TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)、VCO(壓控振蕩器)和VCXO(壓控晶體振蕩器)。Crystek經(jīng)營(yíng)兩個(gè)專門負(fù)責(zé)頻率控制的部門。Crystek Crystals致力于開發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產(chǎn)品。Crystek Microwave 為微波行業(yè)開發(fā)頻率控制和支持產(chǎn)品。其他產(chǎn)品包括:PLL(鎖相環(huán))合成器、RedBox VCO、RF 同軸電纜組件、RF 電纜連接器、批量 RF 同軸電纜、RF 功率檢測(cè)器、濾波器、衰減器、DC 塊、無源倍頻器、RFPRO(袖珍參考振蕩器)、基于SAW的時(shí)鐘振蕩器和VCSO。
Crystek晶振CVPD-037X型號(hào)LVPECL輸出差分晶體振蕩器,CVPD-037X-100.000壓控晶體振蕩器
美國(guó)艾博康ABRACON CRYSTAL常用3.20mm x 2.50mm的ASE-12.000MHZ-LC-T是有源晶振ABLNO-EVAL是一款分頻器評(píng)估板旨在促進(jìn)振蕩器信號(hào)表征內(nèi)置分配器方案,添加劑含量極低抖動(dòng)來表征1、2、4或8的組合參考信號(hào)包含標(biāo)準(zhǔn)SMA連接器,提供VDD、Vc、RF輸出和外部振蕩器信號(hào)連接非常適合表征相位噪聲、抖動(dòng)、頻率牽引和溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性額定頻率范圍為10MHz至200MHz
Elkhart, Ind. – CTS Corporation (NYSE: CTS) announces the development of a high frequency VCXO for small cell applications in two package sizes and output types. This device, along with other new CTS products, will be on display at International Microwave Symposium (IMS) in Phoenix, Arizona at booth #2930 on .
西迪斯編碼636L3C016M00000為數(shù)字視頻應(yīng)用提供理想方案,HCMOS時(shí)鐘振蕩器,Elkhart, Ind. CTS公司(NYSE: CTS)宣布開發(fā)一種用于小電池應(yīng)用的高頻VCXO壓控晶體振蕩器,有兩種封裝尺寸和輸出類型。該設(shè)備以及其他CTS新產(chǎn)品將在亞利桑那州鳳凰城2930號(hào)展位上展出。
我們提供具有獨(dú)特技術(shù)的超小型小體積晶振,高精度,高可靠性產(chǎn)品的集成生產(chǎn),包括晶體碎片和包裝.
脆性材料切割
當(dāng)從合成石英切割石英晶振時(shí),所獲得的特性根據(jù)與晶面的角度而有很大不同.為了根據(jù)客戶的要求獲得晶體振蕩器特性,我們將獨(dú)特的創(chuàng)造力融入到使用線鋸的加工技術(shù)中,并實(shí)現(xiàn)目標(biāo)角度和厚度.
線鋸切割是在高速往復(fù)細(xì)線和人造晶體之間供給和切割磨粒,與刀鋸相比具有較小的切削余量,并且可以獲得高生產(chǎn)率和加工精度.
切割
通過多年的手表零件加工培育的“精密切削”和“高精度切削”技術(shù),即使在汽車精密零件中也展示了它們的能力,并獲得了廣泛的信心.我們正在積極挑戰(zhàn)難以切割的材料,加工技術(shù)的發(fā)展也在不斷改進(jìn).
CITIZEN晶振研磨過程及蝕刻,CMR200T32768DZYT,小體積晶振,石英晶體諧振器
本公司今后將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,為汽車的高性能化和多功能化做貢獻(xiàn)。
村田3225mm尺寸實(shí)現(xiàn)了超高的直流飽和額定電流值,DFE32CAH3R3MR0,汽車電子晶振
安基晶振TXON−321,溫補(bǔ)晶體振蕩器,頻率10.000~52.000MHz,小體積晶振尺寸3.2x2.5mm晶體振蕩器,4腳貼片晶振,
特征:接縫密封,低功耗,實(shí)際尺寸:符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用于:手機(jī),通信,測(cè)試設(shè)備
安基晶振TXON−321溫補(bǔ)晶體振蕩器,小體積晶振,3225mm晶振,低功耗晶振
d="" pro",="" arial,="" helvetica,="" tahoma,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" vertical-align:="" inherit;"="" style="box-sizing:border-box;color:#222222">音叉晶體XD2012型是應(yīng)用最廣泛的頻率控制產(chǎn)品,VTEUPLJANF-32.768000,石英晶體
32.768kHz音叉晶振單元是應(yīng)用最廣泛的頻率控制產(chǎn)品。TAITIEN的音叉型晶體功耗低,非常適合便攜式應(yīng)用。他們的不同 包裝尺寸為顧客的時(shí)間管理提供了更多的選擇。泰藝音叉型 晶體是具有成本效益的實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)品。
d="" pro",="" arial,="" helvetica,="" tahoma,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" vertical-align:="" inherit;"="" style="box-sizing:border-box;color:#222222">標(biāo)稱頻率32.768000千赫
基本振動(dòng)模式
儲(chǔ)存溫度。范圍(TSTR) -55℃~+125℃
周轉(zhuǎn)溫度(TM)25±5℃
溫度系數(shù)(β)-(0.03±0.01)ppm/℃ 2
頻率與溫度的關(guān)系(△f / fM) βx (T-TM)2
百萬分率
串聯(lián)電阻(R1)最大65 ~ 90kω。
驅(qū)動(dòng)電平(DL)典型值為0.1-0.01瓦,最大值為0.5瓦。
老化(第一年)(△f / f0)最大3 ppm。
品質(zhì)因數(shù)(Q)典型值為30000~60000。
并聯(lián)電容(C0)最大3~7 pF。
負(fù)載電容(CL) 6、7、9、12.5pF
25±5℃時(shí)的頻率容差(f_tol)為20 ppm
絕緣電阻最小500mω。@ DC 100 15V
SiTime為所有差分晶體振蕩器要求提供一站式服務(wù),最低70 fs RMS抖動(dòng)。這些高性能振蕩器非常適合光學(xué)模塊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、存儲(chǔ)和電信應(yīng)用,并提供低抖動(dòng),以及對(duì)電源噪聲(PSNR) 和環(huán)境危害(如沖擊)的出色抗擾度、振動(dòng)和EMI。70 fs抖動(dòng)(典型值),采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小尺寸封裝,小至2.0x1.6晶體,1MHz至725MHz的任何頻率,±10ppm穩(wěn)定性,在不斷變化的環(huán)境條件下具有出色的動(dòng)態(tài)性能。
SiT9120差分晶體振蕩器可提供電壓2.5V至3.3V,SiT9120AC-1C2-33E125.000000T,有源晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
百利通亞陶晶振WX701 XO系列是具有極低抖動(dòng)性能的高性能CMOS晶體振蕩器系列。它支持各種選項(xiàng),包括更寬的頻率范圍、小體積晶振尺寸7050mm,2.5/3.3電壓、各種穩(wěn)定性和不同的封裝尺寸。它旨在滿足通信系統(tǒng)和其他高性能設(shè)備的時(shí)鐘源規(guī)范。
特征:
非常低的相位抖動(dòng)-1.0ps RMS
更厚的晶體以提高可靠性
工業(yè)溫度范圍
無鉛且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用于:網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng),專業(yè)視頻設(shè)備,測(cè)試和測(cè)量,FPGA/ASIC時(shí)鐘生成
WX701系列小體積晶振尺寸7050mm晶振,WX7012A0060.000000,晶體振蕩器,ECERA低抖動(dòng)晶振