AKER安碁科技CXAN-121超小型石英晶振
AKERCXAN-121系列石英晶振,采用AKER安碁科技自研的行業(yè)領(lǐng)先超小型貼片封裝工藝,聯(lián)合上游供應(yīng)鏈優(yōu)化封裝基材與制程方案,經(jīng)過上千次結(jié)構(gòu)調(diào)試與性能驗(yàn)證,最終實(shí)現(xiàn)核心尺寸僅為1.2×1.0×0.8mm的極致纖薄體積,是目前市面上專為極致緊湊化設(shè)備打造的高端微型頻率器件,也是AKER布局微型晶振市場的標(biāo)桿之作.相較于市面上主流的2016,2520等傳統(tǒng)封裝晶振,CXAN-121的占地面積縮減超40%,厚度降低近20%,真正實(shí)現(xiàn)了"方寸之間集成核心性能",完美適配高密度PCB布局,狹小腔體安裝的微型設(shè)備,徹底解決微型智能終端內(nèi)部空間不足,元器件排布擁擠,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受限,外觀難以做薄的行業(yè)難題.