AKER安碁科技CXAN-121超小型石英晶振
AKERCXAN-121系列石英晶振,采用AKER安碁科技自研的行業(yè)領先超小型貼片封裝工藝,聯合上游供應鏈優(yōu)化封裝基材與制程方案,經過上千次結構調試與性能驗證,最終實現核心尺寸僅為1.2×1.0×0.8mm的極致纖薄體積,是目前市面上專為極致緊湊化設備打造的高端微型頻率器件,也是AKER布局微型晶振市場的標桿之作.相較于市面上主流的2016,2520等傳統(tǒng)封裝晶振,CXAN-121的占地面積縮減超40%,厚度降低近20%,真正實現了"方寸之間集成核心性能",完美適配高密度PCB布局,狹小腔體安裝的微型設備,徹底解決微型智能終端內部空間不足,元器件排布擁擠,結構設計受限,外觀難以做薄的行業(yè)難題.