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HELE晶振核心裝配技術(shù)破局MEMS設(shè)計(jì)制造差距
區(qū)別于傳統(tǒng)晶振廠商重生產(chǎn),輕工藝,弱管控的制造模式,HELE臺(tái)灣加高深耕精密頻率器件裝配工藝迭代多年,針對(duì)MEMS微納精密器件的設(shè)計(jì)特性,量產(chǎn)需求,工況痛點(diǎn),搭建了從晶片研磨,精密封裝,標(biāo)準(zhǔn)化裝配,應(yīng)力管控,批量校準(zhǔn)到老化篩選的全鏈路精密工藝體系.以工藝精度匹配MEMS設(shè)計(jì)精度,以量產(chǎn)一致性?xún)冬F(xiàn)設(shè)計(jì)參數(shù),從根源彌合MEMS產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與制造的斷層差距,讓實(shí)驗(yàn)室的高精度設(shè)計(jì)參數(shù),完整落地為量產(chǎn)終端的穩(wěn)定性能.