晶振技術(shù)
京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.
VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機,筆記本晶振等
VC-TCXO應(yīng)用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.
晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機,無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.
晶振技術(shù)
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點.
晶振技術(shù)
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實現(xiàn)低的電力消費.在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優(yōu)越的頻率穩(wěn)定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴(yán)格的溫度特性規(guī)格,具有優(yōu)越的頻率再現(xiàn)性和耐撞擊性.
晶振技術(shù)DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測系統(tǒng)）用途,用于受到嚴(yán)酷離心力影響的車胎中的信號發(fā)送單元的時鐘信號發(fā)生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號發(fā)送端受到的嚴(yán)酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性.具備強防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設(shè)備和短距離無線模塊等的小型設(shè)備.超小型、薄型 滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費類電子.移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型的1210貼片晶振具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,是一款公認(rèn)的車載晶振產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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