RIVER ELETEC是以生產(chǎn)晶體、晶振，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家。尤其在SMD型貼片晶振（表貼型）小型水晶元器件方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，積累了許多獨特的技術(shù)，贏得了“小型元器件找RIVER晶振”的信譽。大河晶振自1949年生產(chǎn)電阻以來，公司一貫重視開發(fā)具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件，經(jīng)過60多年的發(fā)展，RIVER ELETEC現(xiàn)已成為一個以研發(fā)和生產(chǎn)晶振為核心業(yè)務(wù)的日本上市公司，公司產(chǎn)品以不斷追求“小型化、高性能、高品質(zhì) ”為目標，服務(wù)于手機，IT，數(shù)碼，汽車等多個領(lǐng)域，擁有穩(wěn)定的國內(nèi)外客戶群體.

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。RIVER晶振環(huán)保方針:

大河晶振為了削減事業(yè)活動中排放的碳排放總量，提出了防止地球變暖的方針，為了達成目標，組織起防止地球變暖委員會，包括從產(chǎn)品與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計、開發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對策在內(nèi)，由大河晶振集團整體持續(xù)不斷地推進全公司上下有組織的活動。隨著事業(yè)的成長，碳排放呈現(xiàn)增加的趨勢，但是大河將繼續(xù)推進由防止地球變暖特別委員會開展的活動，作為活動主體的事業(yè)所，通過橫向開展改進能源效率的措施、與積極實施性價比較高的節(jié)能措施，為削減大河集團整體的碳排放總量而努力。

大河晶振公司提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振.