Connor Winfield恒溫晶體振蕩器系列編碼，Connor Winfield是美國一家尖端的元器件供應商，致力于為用戶提供完美的晶振解決方案，在幫助用戶的同時實現(xiàn)自我的價值，隨著行業(yè)發(fā)展需求的變化，Connor Winfield的高穩(wěn)定性OH300級數(shù)的頻率非常精確標準，適用于蜂窩基站工作站、測試設備、同步以太網(wǎng)、VSAT和STRATUM 3E應用程序這些獨特的OCXO/VCOXO有源晶體振蕩器提供頻率穩(wěn)定性在±5ppb至±50ppb的范圍內(nèi)，超過商業(yè)、擴展商業(yè)或工業(yè)溫度范圍。權(quán)力要求比商業(yè)版高1.1W溫度范圍和1.5W預熱后的工業(yè)溫度范圍。此外，實現(xiàn)了卓越的老化通過使用泛音SC切割晶體。OH300系列提供CMOS邏輯或正弦波輸出以及電壓受控選項。這些振蕩器提供出色的相位噪聲，關(guān)于頻率要求。Allan方差規(guī)格被評定為主要參考標準。預熱時間約為5分鐘至最終頻率的0.10ppm。

在傳統(tǒng)的OCXO中，為了提高頻率穩(wěn)定性，環(huán)境溫度的影響實際上是通過將整個振蕩器封裝在保持恒定高溫的“烤箱”中而消除。像傳統(tǒng)的OCXO往往體積大、價格高且耗電，Connor Winfield開發(fā)了OH300系列微型OCXO。

在微型OCXO中，微型恒溫晶體振蕩器保持在近似恒定的溫度略高于規(guī)定的工作溫度范圍，例如，對于運行溫度范圍為-40°至+85°C。然后將整個組件視為TCXO和溫度掃描在工廠進行，并且用校正曲線對每個設備進行編程。這導致振蕩器在-40°至+85°C范圍內(nèi)的典型穩(wěn)定性優(yōu)于±50ppb。這意味著每個設備都經(jīng)過了測試在溫度室內(nèi)的整個操作溫度范圍內(nèi)。規(guī)定的工作溫度我們的數(shù)據(jù)表是OCXO附近空氣的數(shù)據(jù)表。因為恒溫晶振沒有嚴格的傳統(tǒng)OCXO所要求的溫度要求，它可以以較低的成本和更小的包裝。
請注意，OCXO附近的熱源可能會使電路板溫度高于空氣溫度。如果OCXO的內(nèi)部溫度由于客戶模塊內(nèi)的對流加熱，OCXO將不再保持其穩(wěn)定性。這個可以即使OCXO外部的空氣溫度仍低于OCXO的最大運行溫度，也會發(fā)生溫度.

從項目開始就咨詢制造商，并在發(fā)展有一個評估委員會可以協(xié)助OH300 OCXO的臺架測試。這塊木板可以容納各種包格式選項。Connor Winfield恒溫晶體振蕩器系列編碼.

建議使用本地電源調(diào)節(jié)器將設備與外部電源噪聲隔離來源。本地電源的尺寸必須能夠處理裝置微型OCXO的預熱功耗受下表限制：

建議使用靠近設備的10uF電容器對OCXO的電源進行解耦。

在規(guī)定了電壓控制的情況下，重要的是要意識到典型的靈敏度為+8ppm/V控制電壓中的小誤差可能導致相當大的頻率誤差。正因為如此控制電壓需要連接到OCXO的接地附近，因為接地引線阻抗可能引入由流過它的相對大的電流引起的電壓（＝頻率）誤差。
在穩(wěn)態(tài)條件下，OCXO將按照規(guī)范執(zhí)行。在“預熱”期，包括振蕩器及其安裝電路板，在一定條件下具有恒定的溫度和氣流。對于漂移合規(guī)性測試，建議將在開始測量之前，板至少保持24小時（如果最近焊接了零件，則為48小時）并保持溫度變化在±1°C范圍內(nèi)（除非相關(guān)標準另有規(guī)定）。
OCXO外部溫度的變化將導致到加熱器，因為烤箱正在努力保持溫度。這是一個臨界阻尼閉環(huán)系統(tǒng)響應將滯后于外部刺激，導致相位和頻率變化（即頻率漂移）。
因此，最好將外部溫度波動保持在最低限度。主要原因溫度波動是指當風扇以不同的速度運行或使用時，氣流量的變化間歇性地。
溫度變化的另一個來源是OCXO附近的電路接通時間歇性地。這會產(chǎn)生足夠的熱量來擾亂熱平衡。最好保留這樣的電路遠離振蕩器。

由于無需冷卻OCXO晶體振蕩器，因此可以通過將其與環(huán)境熱隔離。兩個重要因素是電路板布局和氣流。
應用標準射頻實踐，保持軌道短，并將振蕩器放置在定時電路附近。使用規(guī)范中詳細說明的推薦焊盤布局。而地面和電源平面的使用通常情況下，為了避免熱能損失，不應使用這些平面（銅澆注）在任何層中的OCXO下面。出于同樣的原因，不要在OCXO下方布置任何軌道地區(qū)建議將該禁區(qū)擴大到振蕩器尺寸之外至少一個量相當于所用板材的厚度。例如，如果在2mm厚的多層板，軌道和平面的禁區(qū)應至少為13.7x11.5mm。軌道連接到焊盤的寬度應小于1mm，以避免將熱量從OCXO傳導出去并且不應連接到禁區(qū)內(nèi)的任何層。為了進一步最大限度地減少OCXO和板——建議在OCXO周圍的板上切割1-2mm寬的插槽。如果不是如果有可能實施這些建議，請聯(lián)系Rakon討論潛在的替代解決方案。
為了滿足規(guī)范要求，OCXO必須屏蔽氣流。將振蕩器放置在空氣流動的地方是低?？梢允褂酶叩牟考驒C械部件來局部屏蔽振蕩器。

如果這是不可能的，或者屏蔽不夠，可以在OCXO上放置塑料或金屬蓋。是的建議蓋子在振蕩器上方和周圍留出至少幾毫米的氣隙。這個下圖顯示了間歇性關(guān)閉和打開時氣流（1m/s）的影響。圖1顯示汞在沒有屏蔽的情況下的性能，圖2顯示了帶有通風罩的相同設備。

Connor Winfield可以提供以下通風罩，以保護設備免受氣流的影響

蓋子需要用粘合劑固定。適用于將部件粘合到印刷電路上的任何粘合劑可以使用板。例如Loctite 3220和Epotek TJ1104-LH（以前稱為Epotek 102-104）。這些示例僅供參考——用戶仍有責任評估適用性。對于粘合劑的正確使用請參閱制造商的技術(shù)數(shù)據(jù)表和材料安全數(shù)據(jù)床單.

這些零件適用于回流焊接，工藝與包括在規(guī)格請注意，產(chǎn)品是非密封的，清潔后可能會截留清潔液。我們有不建議清潔本產(chǎn)品，因為截留的水分和/或殘留物可能會降低性能。