手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
晶振技術(shù)DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無(wú)線和智能手機(jī)、平板電腦等的基準(zhǔn)時(shí)鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐振性.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車(chē)載用高信賴(lài)?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設(shè)備和短距離無(wú)線模塊等的小型設(shè)備.超小型、薄型 滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.該種一體化構(gòu)造最適用于鑄模成型的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對(duì)應(yīng)低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消費(fèi)類(lèi)電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費(fèi)類(lèi)電子.移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
晶振技術(shù)小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,最適用于汽車(chē)配件和錄像、音響器件的基準(zhǔn)時(shí)鐘源可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,專(zhuān)對(duì)車(chē)載低頻率的產(chǎn)品使用,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域,最適合用于即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域,本產(chǎn)品已被確認(rèn)高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),對(duì)應(yīng)低頻(7.98 ~ 12MHz)的NX3225GD也加入了產(chǎn)品線。
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域,本產(chǎn)品已被確認(rèn)高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
小型無(wú)源石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)
小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
小型日本進(jìn)口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
手機(jī):137 2874 2863
QQ:577541227
地址:廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號(hào)庭威工業(yè)區(qū)