EH14貼片晶振,ecliptek晶振,6G石英晶體振蕩器,EH1400SJETTS-25.000M，ecliptek晶振AMPM系列，編碼為EH1400SJETTS-25.000M，緊湊的占地面積大體積尺寸14 x 9.8 x 4.7mm四腳貼片晶振，寬工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為25.0000MHz，石英晶振，貼片晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，長方形鐘振，耐熱及耐環(huán)境特點，應用:通信系統(tǒng)管理系統(tǒng),可穿戴設備，物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)），工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，音頻和視頻，無人機和機器人等。

ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美國Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACHL-12.000MHZ-EK，頻率為12MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項，低電源電壓3.3V，HCMOS和TTL兼容，緊密對稱選項50% +/-5%，進口晶振，應用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源，低功耗應用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶體振蕩器,6G歐美晶振

ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時鐘振蕩器,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振，美國Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACH-10.000MHZ-EK，頻率為10MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓5.5V，HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項，低電源電壓5.5V，HCMOS和TTL兼容，進口晶振，應用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源，低功耗應用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,時鐘振蕩器

ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時鐘振蕩器,6G通訊晶振，美國Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACHL-14.31818MHZ-EK，頻率為14.31818MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項，低電源電壓3.3V，HCMOS和TTL兼容，緊密對稱選項50% +/-5%，進口晶振，應用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時鐘信號源，低功耗應用。

Transko晶振EXO系列，編碼為EXO-5000-F100ETS-14.440M，緊湊的占地面積體積尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四腳插件晶振，功率優(yōu)化石英晶體振蕩器，寬工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為14.440MHz，石英晶振，插件晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，低損耗、低耗能、低電壓、低抖動，耐熱及耐環(huán)境特點。

Abracon晶振,ABM8-27.12MHZ-10-D1G-T,通訊設備6G晶振，美國進口，Abracon晶振ABM8系列,編碼為ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通訊設備6G晶振，緊湊的占地面積小體積尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，寬工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為27MHz，石英晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器

32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體，尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度為-40°C~+85°C，ECS晶振，美國伊西斯晶振，歐美進口晶振，32.768KHZ晶振，SMD晶體，音叉晶體，3215mm貼片晶體，貼片無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，時鐘應用晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，高性能晶振。

超微型ECS-。327-CDX-1128是一個非常緊湊的SMD音叉無源晶體。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封裝是適合當今的SMD制造環(huán)境。還可以廣泛應用時鐘，無線設備，藍牙音響等領域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體.

ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設備,24.576MHZ，尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振，Abracon晶振，美國進口晶振，貼片無源晶振，陶瓷晶振，SMD晶體，輕薄型晶振，無鉛環(huán)保晶振，高質量晶振，高性能晶振，無線產(chǎn)品晶振，通訊設備晶振，電腦專用晶振，調制解調器晶振、輕薄型設備晶振，工業(yè)應用晶振。

無源晶體產(chǎn)品主要應用范圍：電腦、調制解調器、通訊設備，輕薄的設備，工業(yè)廣泛的溫度應用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設備,24.576MHZ.

ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產(chǎn)品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。

石英晶體諧振器產(chǎn)品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產(chǎn)品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.

407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器，尺寸為7050mm,頻率為32MHZ,歐美進口晶振，CTS晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,SMD晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用晶振，無線通信晶振，USB接口晶振，電腦外圍設備晶振，便攜式設備晶振，測試與測量晶振，M2M通信晶振，407F35D024M0000晶振，407F35D020M0000貼片晶振.
貼片無源晶振產(chǎn)品主要應用：物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用，無線通信，F(xiàn)PGA /微控制器，USB接口，電腦外圍設備，便攜式設備，測試與測量，M2M通信，寬帶接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS諧振器.

       ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,歐美進口晶振,無源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為6035mm,頻率為27,負載電容18pF,精度50ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產(chǎn)技術結合高端的生產(chǎn)設備匠心研發(fā)而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,比較適合用于物聯(lián)網(wǎng)應用,消費電子,醫(yī)療保健設備,智能電表,儀表等領域.
      ECS-120-18-23A-EN-TR貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振

伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器,ESC晶振,歐美進口晶振,石英貼片晶振,音叉晶體,無源晶振,石英水晶振動子,型號CSM-4A,編碼ECS-250-20-28A-F-TR是一款金屬面貼片型的石英晶振,尺寸為12.5*4.8mm,頻率為25MHZ,負載電容20pF,精度30ppm,工作溫度-10°C~+70°C產(chǎn)品采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,具備高質量低損耗的特點,非常適合用于高精密應用,比如智能家居,通信設備,無線網(wǎng)絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優(yōu)異的原料結合高超的生產(chǎn)技術用心打磨出來的優(yōu)質產(chǎn)品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯(lián)網(wǎng)計量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶體,SMD晶振,無源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型號,型號CC5V-T1A,編碼CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為4015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容7pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+125°C采用高超的生產(chǎn)技術匠心研發(fā)而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,十分適合用于物聯(lián)網(wǎng)應用,消費電子,醫(yī)療保健設備,智能電表,儀表等領域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,以及穩(wěn)定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據(jù)AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)計量，工業(yè)汽車醫(yī)療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.

    CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體

艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無源晶振,采用先進的生產(chǎn)技術打磨而成,產(chǎn)品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應用,調制解調器,通信和測試設備,

,PMCIA,無線應用等領域。

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產(chǎn)技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網(wǎng)絡,通信模塊等領域。

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

PE7-系列提供精確的定時在一個密封的包。這些高性能的時鐘晶體振蕩器提供了非常低的集成相位抖動和優(yōu)越的相位噪聲。7050mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,智能手機，藍牙模塊，GPS定位系統(tǒng),無線網(wǎng)絡,高精密晶振和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

PE5-系列提供精確的定時在一個密封的包。這些高性能的時鐘振蕩器提供了非常低的集成相位抖動和優(yōu)越的相位噪聲。5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,智能手機，藍牙模塊，GPS定位系統(tǒng),無線網(wǎng)絡,高精密晶振和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.