日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統(tǒng)和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。

日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業(yè)設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。

日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩(wěn)定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩(wěn)定、精度高等優(yōu)勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。

DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點。

C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩(wěn)定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環(huán)保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環(huán)保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。

貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點，符合歐盟無鉛標準。

Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接。

NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網絡晶振和智能家居晶振等產品中。

ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環(huán)晶振等產品。

DSC1003AI2-040.0000T,Microchip進口晶振,7050mm,測試設備晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003AI2-040.0000T，頻率為：40.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：移動通訊晶振，測試設備晶振，消費類電子晶振，安防設備晶振，工業(yè)應用等。

DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振蕩器,Microchip移動應用晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003CI5-025.0000T，頻率為：25.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩(wěn)定性：±10ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：攝像機晶振，移動通訊應用，消費類電子晶振，便捷式電子晶振，工業(yè)應用等。

EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,導航晶振,7050mm，美國進口晶振，Ecliptek晶振，日蝕品牌晶振，型號：EC26系列晶振，編碼為：EC2625ETTS-133.333M貼片晶振，頻率：133.333MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質，高精度，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點。應用于：通信設備晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，導航晶振，智能家居等應用。

EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振廠家,7050mm,LVCMOS振蕩器，美國Ecliptek晶振，日蝕晶振，型號：EC26系列，編碼為：EC2600TS-66.000M TR，頻率：66.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，LVCMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體時鐘振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質，高精度，高性能，高可靠性等特點。應用于：通訊設備晶振，GPS定位晶振，導航儀晶振，數字視頻晶振，物聯網等應用。

FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品質晶振,醫(yī)療設備晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FO7HS系列，編碼為：FO7HSCAM66.0-T2，頻率為：66MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封裝，四腳貼片晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振，XO振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高性能等特點，應用于：物聯網晶振，無線網絡晶振，通訊設備晶振，儀器設備晶振，醫(yī)療設備晶振，數碼電子等應用。

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩(wěn)定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎O7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高品質晶振等特點，應用于：無線網絡晶振，物聯網晶振，通訊設備晶振，汽車電子晶振，醫(yī)療設備晶振，智能家居等應用。

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點。被廣泛用于：無線藍牙模塊，安防設備晶振，游戲機設備晶振，數碼電子等應用。

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎C5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高質量等特點。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，安防設備晶振，導航儀晶振，智能家居等應用。

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX?？怂咕д?26MHz,安防設備晶振，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDEEKD26.0-T1，頻率為：26.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：16pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：儀器設備晶振，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質量晶振,SMD石英晶體，福克斯晶振，FOX晶振，美國進口晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDCBMF12.288-T1，頻率為：12.288MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：通訊設備，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。

FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FC3VR，編碼為：FC3VREEGM36.0-T1，頻率為：36MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環(huán)境特點。進口晶振，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，數碼電子晶振，安防設備等應用。